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車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!3D/2D寸法検査で高精度欠…
デバイス全方向検査が可能な、車載用半導体ICの 高機能外観検査装置です。 3D/2D寸法検査により、リード、ボール、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査が可能。 25Mカメラと7ch・ボリューム個別制御でMax20枚の高速撮像ができ、 マルチアングル照明+複数枚撮像により、打痕を消して異物を抽出したり、 根元金属異物、リード上異物、モールド側面ボイドなど、 狙った欠陥を確実にキャ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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欠陥検査を高精度で自動化!全6面検査自動化により、目視検査レスを実現!…
パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した外観検査装置です。 全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。(対象製品:IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等) 側面検査では、XYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出。上面・下面検査では、マルチアングル照明+複数枚撮像で様々な欠陥モードに適した検査画像...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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検査自動化により、目視検査レスを実現!イメージセンサの全6面微細欠陥検…
高精度欠陥検査ユニットを搭載した高精度6面2次元外観検査装置。 監視カメラ用挿入型、DSC用SMT型などのイメージセンサ各種の 全6面微細欠陥検査ができます。 オリジナルシームレス、7チャンネル、マルチアングル照明で好適な照明環境のなか、 Min10msec/イメージ処理で検査モード毎に複数枚を一括取り込みが可能。 最大25Mpixカメラによる高分解能と高解像度で検査します。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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