• PC樹脂粉末材料『ポリカ-3Dパウダー』 ※サンプル無償提供 製品画像

    PC樹脂粉末材料『ポリカ-3Dパウダー』 ※サンプル無償提供

    3D造形用の材料検討に。耐衝撃性に優れ、高い耐熱性も発揮。

    『ポリカ-3Dパウダー』は、独自に調達したポリカーボネート樹脂をクリーンな環境で粉砕・分級した粉末材料です。 優れた耐衝撃性・耐熱性・耐候性・電気絶縁性をあわせ持ち、 3D造形を含む、新たな製品開発に可能性が広がる素材です。 現在、製品サンプルを無償で提供中です。ご希望の方は 【...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • マテリスのパウダー製造技術について 樹脂パウダー化技術 製品画像

    マテリスのパウダー製造技術について 樹脂パウダー化技術

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) →粉砕粒子径:平均30μm~50μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、  非粘着性、...

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  • 粉末材料製造事例ABSアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂 製品画像

    粉末材料製造事例ABSアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 ○粉末材料製造事例7 ABS(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂) →粉砕粒子径:平均15μm~80μm 用途:非公開 →樹脂説明:耐衝撃性、耐熱性、耐油性、成形性、寸法安定性に優れ、酸やアル...

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  • ABS樹脂パウダー「MS-ABSパウダー」 製品画像

    ABS樹脂パウダー「MS-ABSパウダー」

    ABS樹脂(アクリルニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂)の、射出…

    幅広く産業で活用されているABS樹脂。 そのABS樹脂の射出成型用標準グレード品を粉砕し、粉末状の製品に仕上げたものが、「MS-ABSパウダー」です。 コンパウンド用、複合材料用、三次元造形用と新材料開発の選択肢として、既に引き合いが増えてきている為、商品化致しました。 少量サンプルも無...

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  • 【用途事例集】プラスチックパウダーの教科書 製品画像

    【用途事例集】プラスチックパウダーの教科書

    パウダー原料分類からわかる~プラスチックパウダーの用途事例~を掲載

    例をご紹介しております。 マテリスでは、様々なパウダー材料をご用意できます。 記載の無い材料でも、お気軽にご相談下さい。 お客様のご要望に合わせた、パウダーのご提案をさせて頂きます。 【粉末材料製造事例】 ○PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) ○LCP(液晶ポリマー) ○PPS(ポリフェニレンサルファイド) ○PEI(ポリエーテルイミド) ○PPSU(ポリフェニルスルホン...

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  • 粉末材料製造事例 LCP(液晶ポリマー) 製品画像

    粉末材料製造事例 LCP(液晶ポリマー)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) →粉砕粒子径:平均30μm~50μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、  非粘着性、...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 PEI(ポリエーテルイミド) 製品画像

    粉末材料製造事例 PEI(ポリエーテルイミド)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) →粉砕粒子径:平均30μm~50μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、  非粘着性、...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) 製品画像

    粉末材料製造事例 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) →粉砕粒子径:平均30μm~50μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、  非粘着性、...

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  • 粉末材料製造事例 POM(ポリアセタール樹脂) 製品画像

    粉末材料製造事例 POM(ポリアセタール樹脂)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 ○粉末材料製造事例8  POM(ポリアセタール樹脂) →粉砕粒子径:平均20μm~50μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:耐衝撃性、摺動性、寸法安定性、電気特性に優れ、有機溶剤にも強い樹脂。金属部...

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  • 粉末材料製造事例 PC(ポリカーボネート樹脂) 製品画像

    粉末材料製造事例 PC(ポリカーボネート樹脂)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 〇粉末材料製造事例6 PC(ポリカーボネート樹脂) →粉砕粒子径:平均20μm~100μm  用途:コンパウンド用 →樹脂説明:樹脂説明:高い耐衝撃性を持ち、耐熱性、耐候性、絶縁抵抗に優れる樹脂。自動...

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  • 粉末材料製造事例 PPSU(ポリフェニルスルホン樹脂) 製品画像

    粉末材料製造事例 PPSU(ポリフェニルスルホン樹脂)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 〇粉末材料製造事例5 PPSU(ポリフェニルスルホン樹脂) →粉砕粒子径:平均50~70μm  用途:非公開 →樹脂説明:樹脂説明:優れた耐スチーム性があり、耐衝撃性、耐薬品性、難燃性に優れる樹脂。前...

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