CMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤)

異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応した…

用途】 ■脆性材料の加工 厳格な精密加工プロセスにこそふさわしい、汚染低減を実現します。原料の管理、クリーンルームでの分散プロセス、設備の工夫と維持管理により、半導体が最も嫌う重金属はもちろん、細菌などの微生物や不純物の混入を検出できないレベルまで防いでいます。 【製品ラインアップ】 ■Ｃｕ ＣＭＰスラリー ●1Step(1Platen)研磨対応 ●高速研磨と低段差の両立可能 ●...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トッパンインフォメディア