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  • ダイシング加工　半導体加工事業 製品画像

    ダイシング加工　半導体加工事業

    高品質なサービスを低コストで実現！ご要望等を是非お聞かせください！

    料】 ■Siウェハ、ガラエポ基板、石英、ガラス、SiC(炭化珪素)ウェハ、 　LT(リチウムタンタレイト）、セラミックス基板 ※ご要望等を是非お聞かせください 【工場】 ■本社工場　群馬県高崎市上滝町298　　（クリーンルーム 600平方メートル(182坪）、クリーン度ISO CLASS6 ） ■佐久工場　長野県佐久市長土呂970-1　（クリーンルーム 2,600平方メートル(7...

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    メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ

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