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コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板
0.3mm ○最小貫通ビアランド径:φ0.6mm ○カバーコート:リジッド部 – 液状フォトレジスト フレキシブル部 – カバーレイ ○表面処理:耐熱プリフラックス 無電解Ni-Auメッキ その他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリント電子研究所 本社
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