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PR圧縮空気を供給するだけで手軽に「窒素(N2)」を精製!もう大規模な設備…
『NSシリーズ』は、食品の加工や包装工程、レーザー加工機などに使用される窒素ガスを 圧縮空気から高純度に分離精製する窒素ガス精製ユニットです。 簡単に連結ができるモジュール設計を取り入れ、フィルタ類やレギュレータ、 絞り弁などの機器をコンパクトにシステム化が可能です。 また、精製は膜分離式のため電源が不要で、防爆雰囲気や異電圧地域でも使用でき、 電気ノイズや発熱、駆動音等にかかわる問...
メーカー・取り扱い企業: CKD株式会社
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【分析事例】分子動力学計算を用いたアモルファスSiNx膜構造解析
シミュレーションによってアモルファス膜のミクロな構造解析が可能です
アモルファスSiNx(a-SiNx)膜は、N/Si比などの組成変化によって半導体から絶縁体まで物性が大きく変化することから、トランジスタ用ゲート絶縁膜など幅広い用途で用いられています。一方、結晶性のないアモルファス構造の材料に対し、原子...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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球体形状試料の評価事例
可能なため、基板等の平坦試料だけではなく、球体形状や湾曲形状の試料でも、曲率の影響を受けにくく、平坦試料と同様に特定箇所を狙って測定することができます。 以下は表面形状が異なる半田ボール表面の酸化膜厚を評価した事例です。...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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温度保持中の脱ガス強度の変化を調査できます
TDSは高真空中で試料を昇温、または温度を一定に保持した状態で、脱離するガスをリアルタイムに検出する手法です。 Si基板上SiN膜について350℃で温度を保持し、H2の脱離量を調査した例を示します。 単純昇温では500℃付近に脱ガスピークが確認されましたが、350℃で温度保持中はH2の検出強度は低下し、再昇温時に脱ガスピーク...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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スマートフォン部品のリバースエンジニアリング
CMOSセンサチップをそれぞれ取り出し、評価した事例をご紹介します。 目的に応じて研磨・FIB加工により、平面、断面を作製し、TEM,SEMにより層構造やレイヤーを確認しまた。さらに、EDXにより膜種の同定を行いました。MSTでは、解体から分析まで一貫してお引き受けが可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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【分析事例】角度分解XPS(ARXPS)による極薄膜組成分布評価
基板上の極薄膜についてデプスプロファイルを評価可能です
のデプスプロファイルを評価する手法です。従来のArイオンスパッタを用いた方法と比較すると、深さ方向分解能が向上し、かつ選択スパッタやミキシングによる組成変化が無いといったメリットがあり、基板上の極薄膜(数nm程度)のデプスプロファイル評価に有効です。 本資料ではSi基板上のSiN膜について、膜中の組成分布評価を行った事例をご紹介します。...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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