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モジュールの小型化に有利な基盤技術!
セラミック加工は、熱膨張係数がシリコンに近いガラスセラミック基板を 使用した加工技術です。 ガラスセラミック基板は、1000℃以下で焼成できるため内部導体としてAg、 AgPd、Auの使用が可能であり、誘電率がア...
メーカー・取り扱い企業: 平井精密工業株式会社
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