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モジュールの小型化に有利な基盤技術!
セラミック加工は、熱膨張係数がシリコンに近いガラスセラミック基板を 使用した加工技術です。 ガラスセラミック基板は、1000℃以下で焼成できるため内部導体としてAg、 AgPd、Auの使用が可能であり、誘電率がア...
メーカー・取り扱い企業: 平井精密工業株式会社
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設計は自由、テープもご要望に合わせて対応!異素材の絶縁接着の貼り合わせ…
【貼付加工のメリット】 ■それぞれの特性を持った異素材を貼付ける事が可能 ・SUS430材→磁性を持たせる ・Cu材→導電性・放熱性 ・Ti材→耐食性 ・Ni合金材→ガラスに近い熱膨張係数 など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 平井精密工業株式会社
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