• 低融点 鉛フリーはんだ『Temp Save B37』 製品画像

    融点 鉛フリーはんだ『Temp Save B37』

    優れた応力吸収性を保有!高温エージング後においても、その性能を高いレベ…

    『Temp Save B37』は、衝撃に強い、低融点の鉛フリーはんだ(新合金)です。 耐衝撃性が向上しており、ボイド低減、ハロゲンフリー、ディップにも対応可能 といった特長があり、Sn-Bi系はんだの弱点を改善しました。 ボールシェア試...

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』 製品画像

    無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』

    融点金属・低融点金属・接着剤で構成されているはんだペーストをご紹介し…

    『f-Stick 5102』は、対温度階層実装を満足している融点変化型の はんだペーストです。 低温接合、高温再溶融レス、低コスト/対マイグレーションといった 特長を有しており、270℃以下での材料全体の再溶融なし。 無加圧でも対応可能で、基板接...

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 低融点鉛フリーはんだ/高強度鉛フリーソルダーペースト・フラックス 製品画像

    融点鉛フリーはんだ/高強度鉛フリーソルダーペースト・フラックス

    衝撃に強い低融点鉛フリーはんだ、高強度鉛フリーソルダーペースト、完全ハ…

    『P608』は、環境性と信頼性を両立したフラックスです。 実装の大敵となるボイド量の低減を可能にした完全ハロゲンフリータイプの ソルダペースト。ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した 連続印刷性、サイドボールの抑制など優れた特性を備えています。 ハロゲンフリータイプの弱点であったはんだのぬれ上がり性を大幅に 向上させました。 【特長】 ■環境性と信頼性を両立 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 汎用鉛フリーソルダペースト『SN100CV P506 D4』 製品画像

    汎用鉛フリーソルダペースト『SN100CV P506 D4』

    使用環境を選ばないはんだ付け品質!不ぬれを抑えるバランスの優れた製品

    【特性(抜粋)】 ■形状:ソルダペースト ■合金組成:Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi ■融点(℃):221-225 ■はんだ粉末の形状:球形 ■粒度(μm):20-38μm Type4 ■フラックス含有量試験(%):12.0 ■ハライド系活性剤含有量試験-電位差滴定法(%):≦0....

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 日邦産業(株) 接着剤の受託開発・製造販売 製品画像

    日邦産業(株) 接着剤の受託開発・製造販売

    1件ごとにカスタマイズ!富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使…

    【開発事例】 ■超短時間硬化接着剤  ・3秒という驚異的な短時間で接着/接合可能 ■接着剤補強型Sn-Biはんだペースト  ・低温はんだ接合を実現 ■融点変化型導電ペースト  ・高耐熱接合を実現 ■低温硬化/ロングライフ一液接着  ・低温短時間硬化とロングライフを両立 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

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