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優れた応力吸収性を保有!高温エージング後においても、その性能を高いレベ…
『Temp Save B37』は、衝撃に強い、低融点の鉛フリーはんだ(新合金)です。 耐衝撃性が向上しており、ボイド低減、ハロゲンフリー、ディップにも対応可能 といった特長があり、Sn-Bi系はんだの弱点を改善しました。 ボールシェア試...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』
高融点金属・低融点金属・接着剤で構成されているはんだペーストをご紹介し…
『f-Stick 5102』は、対温度階層実装を満足している融点変化型の はんだペーストです。 低温接合、高温再溶融レス、低コスト/対マイグレーションといった 特長を有しており、270℃以下での材料全体の再溶融なし。 無加圧でも対応可能で、基板接...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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低融点鉛フリーはんだ/高強度鉛フリーソルダーペースト・フラックス
衝撃に強い低融点鉛フリーはんだ、高強度鉛フリーソルダーペースト、完全ハ…
『P608』は、環境性と信頼性を両立したフラックスです。 実装の大敵となるボイド量の低減を可能にした完全ハロゲンフリータイプの ソルダペースト。ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した 連続印刷性、サイドボールの抑制など優れた特性を備えています。 ハロゲンフリータイプの弱点であったはんだのぬれ上がり性を大幅に 向上させました。 【特長】 ■環境性と信頼性を両立 ...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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汎用鉛フリーソルダペースト『SN100CV P506 D4』
使用環境を選ばないはんだ付け品質!不ぬれを抑えるバランスの優れた製品
【特性(抜粋)】 ■形状:ソルダペースト ■合金組成:Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi ■融点(℃):221-225 ■はんだ粉末の形状:球形 ■粒度(μm):20-38μm Type4 ■フラックス含有量試験(%):12.0 ■ハライド系活性剤含有量試験-電位差滴定法(%):≦0....
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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1件ごとにカスタマイズ!富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使…
【開発事例】 ■超短時間硬化接着剤 ・3秒という驚異的な短時間で接着/接合可能 ■接着剤補強型Sn-Biはんだペースト ・低温はんだ接合を実現 ■融点変化型導電ペースト ・高耐熱接合を実現 ■低温硬化/ロングライフ一液接着 ・低温短時間硬化とロングライフを両立 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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