接合材料

PbフリーソルダーペーストやBGAボール、フラックスをご紹介

します。 「Pbフリーソルダーペースト」は、水洗浄タイプと無洗浄タイプの2種類があり、 水洗浄タイプの粘度は160Pa.sで、無洗浄タイプは180Pa.sです。 「BGAボール」は、低融点タイプと高融点タイプ2種類を取り扱っており、 「フラックス」は、粘度の異なる3種類をご用意しています。 【主な組成（Pbフリーソルダーペースト）】 ■Sn-Ag-Cu ■Sn-Zn-Al...

メーカー・取り扱い企業： 大日商事株式会社

Pbフリー半田・フラックス　SolderPaste/Flux

地球に、人に、やさしい。

ラックス　Flux □　用途に合わせた豊富なバリエーション（BGA/CSP/F-chip） □　大気雰囲気でも使用可能。 3、BGAソルダーボール　BGA Solder Ball □　低融点・高融点タイプ 4、やに入りはんだ　Flux-cored Solder Wire □　フラックスの飛散が少なく、リード部の銅食われが少ない。...

メーカー・取り扱い企業： 大日商事株式会社