表面改質技術『COT処理』※検証動画公開

PR医薬品・食品の付着防止と滑り性改善に。皮膜剥落による異物混入リスクがゼ…

『COT処理』は、独自の表面改質加工により、母材の表面に滑らかで微細な凹凸や、 マルチスケール構造を形成し、滑り性や離型性、洗浄性を高める技術です。 基材表面を改質する技術のため、皮膜剥落による異物混入リスクがなく、 用途に合わせて表面構造を高精度に制御でき、複雑形状品にも施工可能です。 金属、樹脂、セラミック、ガラスなど様々な素材に施工でき、 熱による変形・変色が懸念される薄板...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

不要なイオン・塩分を簡単除去！セレミオン実験装置を無償貸出し中！

PR液体食品の塩分でお困りの方に朗報！電気透析装置は常温で不要なイオン・塩…

ＡＧＣグループが開発・製造しているイオン交換膜『セレミオン』による電気透析装置は、膜と電気の働きで溶解中のイオン性物質を分離し、短時間で脱塩・濃縮・回収・分別することができます。 しょうゆ・調味液等の液体食品に含まれる塩分の脱塩・分離の実績があります。 ＜無償貸出機について＞ 小型電気透析装置を２週間無償でお試しいただけます。 導入を検討中の方、ご興味のある方は、ぜひご検討ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： ＡＧＣ株式会社 化学品カンパニー

プリント基板「超大型リジッド基板」

超大型多層基板も製作！1000×1200mmまで基板製作可能

65mm(以上の場合、要検討) ○スルーホールメッキ：1000×1200mm ○パターニング：1000×2000mm ○レジスト：700×1200mm ○シルク 700×1200mm ○表面処理：耐熱プリフラックス-600×800mm 無電解Ni-Auメッキ-500×950mm 水平半田コート-500×1200mm ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」

スペースの省力化が図れる！製造コストが低減できる多層フレキシブル基板

○材質：ポリイミド ○材厚：12.5,25,50μm ○銅箔種：圧延 ○銅箔厚：18,35,70μm ○スルーホールメッキ厚：3～35μm ○カバーレイ厚：12.5,25,50μm ○表面処理：電解Ni-AuF(0.03)～1μm,無電解Ni-AuF(0.03)～1μm,耐熱プリフラックス,光沢ハンダメッキ,鉛フリー半田メッキ ○補強板：ポリイミド,ポリエステル,CEM-3,FR-4...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板「超長尺フレキシブル基板(超長尺FPC)」

長尺FPC製造お任せください！ 標準：2000×500mmサイズまで…

1065mm(以上の場合、要検討) ○スルーホールメッキ：500×1900mm ○パターニング：500×2000mm ○レジスト：500×1200mm ○シルク 500×1200mm ○表面処理：耐熱プリフラックス-500×800mm 無電解Ni-Auメッキ-500×1100mm その他-要検討...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板「フレックスリジッド基板」

コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板

ル径：φ0.3mm ○最小貫通ビアランド径：φ0.6mm ○カバーコート：リジッド部 – 液状フォトレジスト フレキシブル部 – カバーレイ ○表面処理：耐熱プリフラックス 無電解Ni-Auメッキ その他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社