• 表面改質技術『COT処理』※検証動画公開 製品画像

    表面改質技術『COT処理』※検証動画公開

    PR医薬品・食品の付着防止と滑り性改善に。皮膜剥落による異物混入リスクがゼ…

    『COT処理』は、独自の表面改質加工により、母材の表面に滑らかで微細な凹凸や、 マルチスケール構造を形成し、滑り性や離型性、洗浄性を高める技術です。 基材表面を改質する技術のため、皮膜剥落による異物混入リスクがなく、 用途に合わせて表面構造を高精度に制御でき、複雑形状品にも施工可能です。 金属、樹脂、セラミック、ガラスなど様々な素材に施工でき、 熱による変形・変色が懸念される薄板...

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    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

  • 不要なイオン・塩分を簡単除去!セレミオン実験装置を無償貸出し中! 製品画像

    不要なイオン・塩分を簡単除去!セレミオン実験装置を無償貸出し中!

    PR液体食品の塩分でお困りの方に朗報!電気透析装置は常温で不要なイオン・塩…

    AGCグループが開発・製造しているイオン交換膜『セレミオン』による電気透析装置は、膜と電気の働きで溶解中のイオン性物質を分離し、短時間で脱塩・濃縮・回収・分別することができます。 しょうゆ・調味液等の液体食品に含まれる塩分の脱塩・分離の実績があります。 <無償貸出機について> 小型電気透析装置を2週間無償でお試しいただけます。 導入を検討中の方、ご興味のある方は、ぜひご検討ください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー

  • プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」 製品画像

    プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」

    スペースの省力化が図れる!製造コストが低減できる多層フレキシブル基板

    ○材質:ポリイミド ○材厚:12.5,25,50μm ○銅箔種:圧延 ○銅箔厚:18,35,70μm ○スルーホールメッキ厚:3~35μm ○カバーレイ厚:12.5,25,50μm ○表面処理:電解Ni-AuF(0.03)~1μm,無電解Ni-AuF(0.03)~1μm,耐熱プリフラックス,光沢ハンダメッキ,鉛フリー半田メッキ ○補強板:ポリイミド,ポリエステル,CEM-3,FR-4...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリント電子研究所 本社

  • プリント基板「フレックスリジッド基板」 製品画像

    プリント基板「フレックスリジッド基板」

    コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板

    ル径:φ0.3mm ○最小貫通ビアランド径:φ0.6mm ○カバーコート:リジッド部 – 液状フォトレジスト フレキシブル部 – カバーレイ ○表面処理:耐熱プリフラックス 無電解Ni-Auメッキ その他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリント電子研究所 本社

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