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実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減&歩留まり向上…
8000> ■全6面検査モデル(表面、裏面、側面の全6面検査) ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 <CI200i> ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現!高分解能検査対…
高精度2D欠陥検査の可能なリードフレーム自動外観検査装置です。 リードフレームのほか、リードフレーム上のダイボンドチップの 欠陥検査が可能です 高分解能検査対応の4M~25Mpixカメラから選択でき、 マルチアングルLED照明+複数枚画像撮像で高精度2D欠陥検査が可能。 多様な不良モードの欠陥を確実にキャッチします 【特長】 ■検査のインライン化にも対応 ■クリーンファ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出!良品/不良品に選別を行…
パワーデバイス用個片セラミックス基板の表/裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ/凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットし装置を 稼働させる事で、セラミックス基板表/裏面の外観検査を行い、 検査結果に基づいて良品/不良品に選別を行います。 【特長】 ■高密度3D検査により「膨れ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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