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【書籍】造粒プロセスの最適化と設計・操作事例集(No.2227)
PR【試読できます】★ 各種造粒のメカニズム、プロセス、操作パラメータ設定…
★ シミュレーション、AIを駆使した造粒プロセス最適化、連続生産システムの構築! --------------------- ■ 本書のポイント ● 造粒のスケールアップに必要な操作パラメータの適切な設定 ● 造粒装置・操作におけるトラブルと対策 ● 造粒物の粒度分布・粒子径・流動性・付着性の評価 ● 造粒のリアルタイムモニタリング、固形製剤連続生産システムの構築 ......
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PR15ヶ国語から選べる拡張言語サポートで容易な操作と正確なレベリングを実…
ラボ用天びん「Quintix Pro」は 使いやすさ、柔軟性を向上させ、環境に配慮した設計を取り入れたプレミアムな機能を搭載しています。 幅広い作業に対応できる多用途の天びんをお探しのラボに適しています。 新興企業や限られた資金で運営されている研究室など、予算重視の研究室にとっては、費用対効果の高いソリューションです。 基本的な計量ニーズしかないラボでも、 「Quintix Pro」は高級天び...
メーカー・取り扱い企業: ザルトリウス・ジャパン株式会社
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嵌合高さ 1.5 mm の基板対基板(FPC)コネクタは専用設計により…
メタルホールドダウンを採用しコネクタの剛性を高めるとともに半嵌合の防止機能を搭載しています。 コネクタ底部にも配線スペース確保し回路設計の自由度を高めました。 嵌合状態を目視で確認出来る製品の設計を行いました。(リセプタクルをFPCに実装時)...
メーカー・取り扱い企業: I-PEX株式会社 横浜オフィス
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高いシールド性・接触信頼性を実現!最適化設計により伝送効率を向上させた…
『CABLINE-VS』は、0.5mmピッチの水平挿抜型細線同軸コネクタです。 最適化設計により伝送効率を向上。 カバーオールシールドと多点GNDポイントで高いシールド性を実現。 独自のW-Pointコンタクト構造により高接触信頼性を実現します。 【特長】 ■嵌合高さ:1...
メーカー・取り扱い企業: I-PEX株式会社 横浜オフィス
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資料進呈中!360度EMIシールドカバーによるノイズ対策コネクタ
機器内部でのノイズ対策と高速伝送規格への対応を両立したソリューションを…
器内部でのノイズ対策と高速伝送規格への対応を両立したソリューションとして、360度の完全シールドカバーを採用した細線同軸コネクタです。 360度シールドカバーを採用することによりEMIが軽減され、設計の自由度が向上します。また、ノイズ対策のためのシールドテープ貼付・別付シールドカバー等の追加措置も不要です。 ...
メーカー・取り扱い企業: I-PEX株式会社 横浜オフィス
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Thunderbolt(TM) 3 (20 Gbps/lane) の内…
ane) の内部接続に最適な高速伝送対応コネクタ 0.4 mm ピッチ 水平嵌合タイプ EMIシールドカバー付き細線同軸コネクタ 360度EMIシールドカバーによるEMI対策と多点グランド接点設計 メカニカルロックによる完全嵌合の目視確認可能 CABLINE-CA レセプタクルが同じPCBフットパターンに実装可能...
メーカー・取り扱い企業: I-PEX株式会社 横浜オフィス
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