【書籍】造粒プロセスの最適化と設計・操作事例集（No.2227）

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★ シミュレーション、AIを駆使した造粒プロセス最適化、連続生産システムの構築！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント ●　造粒のスケールアップに必要な操作パラメータの適切な設定 ●　造粒装置・操作におけるトラブルと対策 ●　造粒物の粒度分布・粒子径・流動性・付着性の評価 ●　造粒のリアルタイムモニタリング、固形製剤連続生産システムの構築 ......

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

AIで超効率化！バッチリリース/出荷判定完全自動化ソリューション

PRスキャンデータをクラウドに送るだけ！…人力による膨大な工数がかかるバッ…

【こんなお悩み…解決できます！】 ・受託先等からの膨大なバッチレポート確認が人力では時間が掛かりすぎる… ・取引先によってフォーマットが異なり自動化が難しい… ・バッチリリースのミス（ヒューマンエラー）を削減したい… 【本製品の強み】 ・全自動処理：スキャンデータをPCに投げ込むだけ ・AIによる統合・分析の高速化/自動化 ・手書き入力や非定型フォーマットの処理も可能 【展示会出展予定】 ＜イ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エステックエンジニアリング

ICソケット『IC179Series(SOP)』

SOP用1.27mmピッチの実装用ICソケット！

着脱に工具が一切不要の実装用ICソケットです。 (量産ライン等で大量にご使用になる場合にはカバー取り付け治具がございます) ICと同一フットパターンのコンタクトです。 ロープロファイル設計で、実装高さは28/32芯は3.9mm、その他芯数は 4.3mmとなっています。 また、自動実装が可能でRoHS指令に対応しています。 【特長】 ■IC着脱時工具不要 ■ICと同一...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社

フレキシブル配線板『低損失FPC』

10Gbps以上の高速伝送が可能！低損失タイプのフレキシブル配線板

-SDI、PCIe x4等10Gbps以上の高速伝送が可能なFPC（フレキシブル配線板）です。 絶縁層に100μmのLCPを使用することによって、特性インピーダンスを整合させつつ、低損失な配線設計を実現します。 【特長】 ■YFB両面FPC低損失タイプ ■Bumpで層間接続する事によりグラウンド強化設計も容易 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社

高速伝送ケーブル『HF507標準ケーブル』

イニシャル費用不要！優れた操作性のGbps以上高速伝送ケーブル

ピン ■L長：100、150、200、250、300mm ■構成：片面、両面 ■端子向き：ノーマル、リバース（両面限定） 【適合コネクタ：HF507シリーズ】 ■差動インピーダンス整合設計 ■Gbps伝送可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社

ICソケット『IC160Series(PLCC)』

PLCC用1.27mmピッチの実装用ICソケット！

げタイプ、ソケットから外出しタイプ)と、はんだディップのコンタクトの 実装用ICソケットです。 実装高さは、SMTタイプだと5.0mm、はんだディップタイプは6.0mmと ロープロファイル設計になっています。 また、自動実装が可能でRoHS指令に対応しています。 【特長】 ■ICと同一フットパターン ■試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■RoH...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社