【半導体事業】ダイシング工程

チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可…

にお問い合わせください。 【特長】 ■設備 ・Full Autoダイサー：13台 ・Semi Autoダイサー：5台 ■ウェハサイズ：2～8inch ■ウェハ厚さ：90～725μm(量産スペック) ■チップサイズ：0.5mm口以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ

【半導体事業】バックグラインド(BG)工程

セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を実施！鏡面仕上にも対応致しま…

セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を実施。 ご要望により、8000番相当(ポリグラ)で鏡面仕上にも対応致します。 【特長】 ■粗研磨：360番 ■仕上研磨：2000番 標準仕様(量産実績 8インチSi品) ■試作関連：50μm 実績有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ