セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を実施！鏡面仕上にも対応致します
半導体事業の『バックグラインド(BG)工程』についてご紹介します。
セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を実施。
ご要望により、8000番相当(ポリグラ)で鏡面仕上にも対応致します。
【特長】
■粗研磨：360番
■仕上研磨：2000番 標準仕様(量産実績 8インチSi品)
■試作関連：50μm 実績有
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【半導体事業】バックグラインド(BG)工程
【材料：Si(ウェハ)】
■2～3インチ：70μm～
■4インチ：70μm～
■5インチ：70μm～
■6インチ：70μm～
■8インチ：70μm～
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【半導体事業】バックグラインド(BG)工程
取扱企業【半導体事業】バックグラインド(BG)工程
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■藤田エンジニアリング(株) ・空調、給排水衛生、電気等の設備工事、建築工事、小水力発電、省力化等システムの提案、設計、施工 【掲載中】 バイバイキング （ 除菌 ・ 除塵 ・ 消臭装置 ） 等の開発、販売 ■藤田ソリューションパートナーズ(株) ・空調システム、産業用機器等の販売、システム開発、ネットワーク工事 【掲載中】 FMMS （ 設備保全管理用アプリケーションソフト ） の開発・販売 ■藤田デバイス(株) ・半導体加工、検査組立、基板設計・製作、装置開発 【掲載中】 画像外観検査装置の開発、半導体加工事業 ■藤田テクノ(株) ・設備の総合メンテナンス、機器の据付工事、遠隔監視保全、水道施設の受託管理、緊急故障対応
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