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チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可…
にお問い合わせください。 【特長】 ■設備 ・Full Autoダイサー:13台 ・Semi Autoダイサー:5台 ■ウェハサイズ:2~8inch ■ウェハ厚さ:90~725μm(量産スペック) ■チップサイズ:0.5mm口以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ
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セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を実施!鏡面仕上にも対応致しま…
セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を実施。 ご要望により、8000番相当(ポリグラ)で鏡面仕上にも対応致します。 【特長】 ■粗研磨:360番 ■仕上研磨:2000番 標準仕様(量産実績 8インチSi品) ■試作関連:50μm 実績有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ
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