【シチズン電子の精密加工技術】自由曲面超精密切削鏡面加工

様々な光学部品に貢献する切削加工による磨きレスの究極鏡面！ 平面～球面…

時計部品で培ってきた精密プラスチック金型製作の技術をもとに、LED関連の光学部 品加工により鏡面加工のノウハウを形成してきました。 切削加工仕上げで鏡面とする為、設計通りの複雑な鏡面加工が可能です。 平面～自由曲面までの対応によりあらゆる...

メーカー・取り扱い企業： シチズン電子株式会社

＜軽薄短小、防水＞電子部品の大量生産に適した集合製造技術

プレス部品・LED素子・センサ・ICなどを独自構造でパッケージング、防…

来のリードフレームを用いたパッケージングと比べて圧倒的に生産性を高くできます。 　また、1製品に複数のコア部品を封止することで製品の付加価値を向上させることもできます。 さらに一部光学部品は金型レス(金型を使用しない）での生産で短納期化が可能になります。 ・小型化 　リードフレームから回路基板に置き換えたことで、ライン幅を数十um程度に狭くできます。 　これによって部品自体も小型化で...

メーカー・取り扱い企業： シチズン電子株式会社

【シチズン電子の精密加工技術】マイクロニードル加工

微細加工技術と精密転写成形技術によるマイクロニードル加工

術や加工ノウハウを駆使することで、 多様なマイクロニードル形状に対応いたします。 金属を切削加工することで作られるマイクロニードルマスターでの提供や、マイクロニードルマスターを元に 製造した射出成形金型を用いての高分子製マイクロニードル成形にも対応いたします。 【特長】 ・形状精度±0.002mm ・高アスペクト比（10倍超） ・マスターから樹脂成形まで対応 ・ソリッド成形/中空成形に対応 ・生...

メーカー・取り扱い企業： シチズン電子株式会社