『X線・超音波を用いた非破壊分析の基礎と事例』※希望者全員に進呈

非破壊分析の手法（超音波顕微鏡法・X線CT法）の基礎的な解説や、代表的…

MSTは、非破壊検査の受託分析サービスを行っています。 実際の分析事例や、分析手法の基礎的な解説を掲載した冊子を ご希望の方全員に無料でプレゼント中です。 【掲載内容（一部）】 ■X線・超音波を用い...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

全員プレゼント！MST【分析手法総合カタログ】

弊団取り扱い全手法の詳細解説・納期・料金など、分析をご検討される際に必…

★掲載内容★ 　■分析手法紹介 　　　・質量分析法 　　　・電子分光法 　　　・電子顕微鏡観察/分析 　　　・振動分光 　　　・X線回折関連 　　　・SPM関連 　　　・非破壊検査/故障解析 　　　・そのほかの測定法 　　　・加工法/処理法 　■ご依頼方法 　　　・ご依頼の流れ 　　　・セミナー/展示会のご紹介 　　　・よくあるご質問　FAQ...

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SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

他社品調査や異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析（破壊分析）をご提案します。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

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【分析事例】トランジスタ内部の状態評価

デバイス内部の異常を非破壊で評価します

外観検査では分からないデバイス等の故障原因を調査するために、X線CTをはじめとする非破壊による評価が必要となる場合があります。 X線CTを用いて不具合のあったトランジスタを測定し、内部の状態を確認しました。 その結果、ワイヤーの断線が確認された他、断線時の熱などの影響で断線したワイヤーの周囲のモールド樹脂が変性していることも分かりました。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

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