大日商事株式会社
最終更新日：2019-07-23 11:32:10.0
6”、8”ウエーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム 製品カタログversion 1.0
基本情報6”、8”ウエーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム 製品カタログ
半田ボールの搭載後または印刷後のバンプ形成用N2リフロー装置！ 半田めっき処理後のバンプ形成用ウエットバック装置として！
6”及び8”ウエーハに対応しソルダーバンプ形成用N2リフロー装置のカタログです。
Pbフリー対応BUMP形成用リフロー SMT Reflow
□BGAパッケージ用は、コンパクトなのに6ゾーン仕様。
□炉内の酸素濃度 100ppm以下を実現。
□面内温度分布： ±2℃。
□触媒装置内臓で炉内浄化に効果。
□ウエーハ搬送は独自開発のウオーキングビーム方式。 （詳細を見る）
取扱会社 6”、8”ウエーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム 製品カタログ
■産業用器具製造 ・半導体プロセス用プラスチック製器具 ・熱電対 ■産業用器具販売 ・半導体プロセス用器具 ・半導体プロセス用消耗品 ・半導体プロセス用機器 ・半導体プロセス用装置 ・配管部材 ・熱電対および関連部品、各種温度計 ・理化学用機器 ・その他工業用機器
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