BGAパッケージから12”ウエーハまで対応できます！
□BGAパッケージ用は、コンパクトなのに6ゾーン仕様。
□炉内の酸素濃度 100ppm以下を実現。
□面内温度分布： ±2℃。
□触媒装置内臓で炉内浄化に効果。
□ウエーハ搬送は独自開発のウオーキングビーム方式。
基本情報Pbフリー対応BUMP形成用リフロー SMT Reflow
BGAパッケージから12”ウエーハまでに対応した製品ラインナップを備えております。
常時テスト機を完備しており、いつでもお客様のニーズにお応え致します。
是非、御気軽に御相談下さい！
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | NRYシリーズ |
| 用途／実績例 | (主な用途・実績例） □ BGAパッケージ基板 □ ウエーハレベルCSP BUMP形成用 □ QFP他電子部品実装 等 |
カタログPbフリー対応BUMP形成用リフロー SMT Reflow
取扱企業Pbフリー対応BUMP形成用リフロー SMT Reflow
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