大日商事株式会社
最終更新日：2019-07-23 11:32:10.0
200・300mmウエーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステムversion 1.0
基本情報200・300mmウエーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム
ボール搭載後、または印刷バンプ後のリフローに適応します。 メッキバンププロセス後のウエットバック装置として対応可能です。
200mm及び300mmウエーハに対応したソルダーバンプ形成用N2リフロー装置のカタログです。
Pbフリー対応BUMP形成用リフロー SMT Reflow
□BGAパッケージ用は、コンパクトなのに6ゾーン仕様。
□炉内の酸素濃度 100ppm以下を実現。
□面内温度分布： ±2℃。
□触媒装置内臓で炉内浄化に効果。
□ウエーハ搬送は独自開発のウオーキングビーム方式。 （詳細を見る）
取扱会社 200・300mmウエーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム
■産業用器具製造 ・半導体プロセス用プラスチック製器具 ・熱電対 ■産業用器具販売 ・半導体プロセス用器具 ・半導体プロセス用消耗品 ・半導体プロセス用機器 ・半導体プロセス用装置 ・配管部材 ・熱電対および関連部品、各種温度計 ・理化学用機器 ・その他工業用機器
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