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最終更新日:2019-07-23 11:32:10.0

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  • カタログ発行日:2010/04/01

鉛フリー半田対応コンパクトサイズN2リフローシリーズ 製品カタログversion 1.0

基本情報鉛フリー半田対応コンパクトサイズN2リフローシリーズ 製品カタログ

クリーンルーム対応・コンパクト設計・省エネ化を追及!

□温度精度(面内温度分布)の工場と低酸素濃度下での半田付けを目的とした電子デバイスメーカー向けリフロー装置です。

□BGAやCSPの半田ボール形成用リフローとしてもご使用できます。

Pbフリー対応BUMP形成用リフロー SMT Reflow

Pbフリー対応BUMP形成用リフロー SMT Reflow 製品画像

□BGAパッケージ用は、コンパクトなのに6ゾーン仕様。
□炉内の酸素濃度 100ppm以下を実現。
□面内温度分布: ±2℃。
□触媒装置内臓で炉内浄化に効果。
□ウエーハ搬送は独自開発のウオーキングビーム方式。 (詳細を見る

取扱会社 鉛フリー半田対応コンパクトサイズN2リフローシリーズ 製品カタログ

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■産業用器具製造  ・半導体プロセス用プラスチック製器具  ・熱電対 ■産業用器具販売  ・半導体プロセス用器具  ・半導体プロセス用消耗品  ・半導体プロセス用機器  ・半導体プロセス用装置  ・配管部材  ・熱電対および関連部品、各種温度計  ・理化学用機器  ・その他工業用機器

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