大日商事株式会社
最終更新日：2019-07-23 11:32:10.0
鉛フリー半田対応コンパクトサイズN2リフローシリーズ 製品カタログversion 1.0
基本情報鉛フリー半田対応コンパクトサイズN2リフローシリーズ 製品カタログ
クリーンルーム対応・コンパクト設計・省エネ化を追及！
□温度精度（面内温度分布）の工場と低酸素濃度下での半田付けを目的とした電子デバイスメーカー向けリフロー装置です。
□BGAやCSPの半田ボール形成用リフローとしてもご使用できます。
Pbフリー対応BUMP形成用リフロー SMT Reflow
□BGAパッケージ用は、コンパクトなのに6ゾーン仕様。
□炉内の酸素濃度 100ppm以下を実現。
□面内温度分布： ±2℃。
□触媒装置内臓で炉内浄化に効果。
□ウエーハ搬送は独自開発のウオーキングビーム方式。 （詳細を見る）
取扱会社 鉛フリー半田対応コンパクトサイズN2リフローシリーズ 製品カタログ
■産業用器具製造 ・半導体プロセス用プラスチック製器具 ・熱電対 ■産業用器具販売 ・半導体プロセス用器具 ・半導体プロセス用消耗品 ・半導体プロセス用機器 ・半導体プロセス用装置 ・配管部材 ・熱電対および関連部品、各種温度計 ・理化学用機器 ・その他工業用機器
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