株式会社ティ・ディ・シー
最終更新日:2014-11-07 10:52:57.0
小冊子『+研磨でVE(バリューエンジニアリング)』無料進呈中!
基本情報小冊子『+研磨でVE(バリューエンジニアリング)』無料進呈中!
VE(バリューエンジニアリング)の決め手にTDCの鏡面研磨をご利用ください!
【掲載内容】
■研磨の種類
・ラップ研磨
・CMP研磨
・バフ研磨
・電解研磨
・バレル研磨
・ブラスト研磨
・磁気研磨
■ラップ加工とは?
■TDCの超精密鏡面加工とは?
・あらゆる材質に対応
・高精度加工
・非平面加工
・金属箔
・ミラーフィットスペーサー
・信頼性の高い測定機器
■用途
・MEMSマイクロマシン技術での使用例
・その他の業界例
*詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
【精密研磨/鏡面加工】超精密円筒外径ポリッシング加工
TDCの超精密研磨の技術によって、寸法精度、真円度を維持したまま、ナノレベルの面粗さを実現します。
例えば、転写ロールの微細パターン作成前の下地キズにお悩みではありませんか?
ロール・シャフトの外径の鏡面加工。
面粗さはRa1.5nm〜を実現。
ワンランク上の鏡面性を実現します!
数量1本から量産まで対応。
サイズは最大2.5メートルまで対応可能。
【対応材質】
ステンレス、チタン、アルミ、ガラス、
各種コーティング面(ニッケルメッキ、クロムメッキ、ハードロムメッキなど)
<<<ステンレス、ハードクロムメッキ面の面粗さ検査結果を左の画像拡大でご確認いただけます<<<
その他の材質にも対応いたします。お問い合わせください。
▼▼▼ TDCの加工技術についてもっと知って欲しいから ▼▼▼
【小冊子『+研磨でVE(バリューエンジニアリング)』無料進呈中!】
★下のカタログダウンロードボタンより、小冊子他、各種カタログダウンロードいただけます★
ほとんどの材質で面粗さ1ナノメートル前後が可能!!TDCの超精密鏡面加工技術
(詳細を見る)
小冊子『+研磨でVE(バリューエンジニアリング)』無料進呈中!
既存の加工工程にTDCの超精密鏡面加工をプラスすることで、鏡面による外観の向上だけでなく製品の機能、精度、品質を大幅に向上することが可能です。
******* 掲載内容 **********
■研磨の種類
・ラップ研磨
・CMP研磨
・バフ研磨
・電解研磨
・バレル研磨
・ブラスト研磨
・磁気研磨
■ラップ加工とは?
■TDCの超精密鏡面加工とは?
・あらゆる材質に対応
・高精度加工
・非平面加工
・金属箔
・ミラーフィットスペーサー
・信頼性の高い測定機器
■用途
・MEMSマイクロマシン技術での使用例
・その他の業界例
************************ (詳細を見る)
取扱会社 小冊子『+研磨でVE(バリューエンジニアリング)』無料進呈中!
ポリッシュ・ラッピング、研磨・研削、切断などの精密機械加工を得意としております。 各種超精密測定器も社内に保有しており、ナノオーダーの品質保証が可能です。 部品の材料調達、機械加工から仕上げまで一括管理が可能です。
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