株式会社ティ・ディ・シー 小冊子『+研磨でVE(バリューエンジニアリング)』無料進呈中!
- 最終更新日:2018-04-20 14:47:44.0
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ほとんどの材質で面粗さ1ナノメートル前後が可能!TDCの超精密鏡面加工技術 【小冊子無料プレゼント中】
既存の加工工程にTDCの超精密鏡面加工をプラスすることで、鏡面による外観の向上だけでなく製品の機能、精度、品質を大幅に向上することが可能です。
******* 掲載内容 **********
■研磨の種類
・ラップ研磨
・CMP研磨
・バフ研磨
・電解研磨
・バレル研磨
・ブラスト研磨
・磁気研磨
■ラップ加工とは?
■TDCの超精密鏡面加工とは?
・あらゆる材質に対応
・高精度加工
・非平面加工
・金属箔
・ミラーフィットスペーサー
・信頼性の高い測定機器
■用途
・MEMSマイクロマシン技術での使用例
・その他の業界例
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基本情報小冊子『+研磨でVE(バリューエンジニアリング)』無料進呈中!
株式会社ティ・ディ・シーの超精密鏡面加工は、ほとんどの材質に面粗さRa1ナノメーター前後、Rz10ナノメーターを実現します。
また、平面度・平行度・寸法精度との両立が可能で、これらを組合せての超精密加工を行っております。
凹凸面、パイプ内径・外径など異形状への鏡面加工も日常的に行っています。(異形状の場合には面粗さRa15ナノメーター前後)
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 |
お問い合わせください
※要求加工精度や、加工の難易度によりますが、短納期に努めております。詳しくはお問い合わせ下さい。 |
用途/実績例 | 反射部材、金型、治具、真空部品などの分野で効果を発揮しております。 |
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