株式会社ティ・ディ・シー 小冊子『+研磨でVE(バリューエンジニアリング)』無料進呈中!

ほとんどの材質で面粗さ1ナノメートル前後が可能!TDCの超精密鏡面加工技術 【小冊子無料プレゼント中】

既存の加工工程にTDCの超精密鏡面加工をプラスすることで、鏡面による外観の向上だけでなく製品の機能、精度、品質を大幅に向上することが可能です。

******* 掲載内容 **********
 ■研磨の種類
  ・ラップ研磨
  ・CMP研磨
  ・バフ研磨
  ・電解研磨
  ・バレル研磨
  ・ブラスト研磨
  ・磁気研磨

 ■ラップ加工とは?

 ■TDCの超精密鏡面加工とは?
  ・あらゆる材質に対応
  ・高精度加工
  ・非平面加工
  ・金属箔
  ・ミラーフィットスペーサー
  ・信頼性の高い測定機器

 ■用途
  ・MEMSマイクロマシン技術での使用例
  ・その他の業界例
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基本情報小冊子『+研磨でVE(バリューエンジニアリング)』無料進呈中!

株式会社ティ・ディ・シーの超精密鏡面加工は、ほとんどの材質に面粗さRa1ナノメーター前後、Rz10ナノメーターを実現します。
また、平面度・平行度・寸法精度との両立が可能で、これらを組合せての超精密加工を行っております。
凹凸面、パイプ内径・外径など異形状への鏡面加工も日常的に行っています。(異形状の場合には面粗さRa15ナノメーター前後)

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
※要求加工精度や、加工の難易度によりますが、短納期に努めております。詳しくはお問い合わせ下さい。
用途/実績例 反射部材、金型、治具、真空部品などの分野で効果を発揮しております。

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株式会社ティ・ディ・シー

ポリッシュ・ラッピング、研磨・研削、切断などの精密機械加工を得意としております。 各種超精密測定器も社内に保有しており、ナノオーダーの品質保証が可能です。 部品の材料調達、機械加工から仕上げまで一括管理が可能です。

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