SiC・ガラス等の難加工素材を高速割断　TLS-Dicing

加工が極めて難しい「SiC・ガラス等」を高速割断可能！EV普及に必須の技術！

EV（電気自動車）の普及や、電子機器間のネットワーク接続など電力消費の増加に伴い、
より高出力・高電流に対応可能な半導体のニーズが高まっており、
SiCなど半導体材料を用いた「パワー半導体」が注目されています。

しかし、硬くて脆い「SiC」の加工には高い技術が求められるため、
従来の機械・レーザー切断では、加工速度の遅さやチッピングの発生を始め、
切断幅があり生産量が低下したり、電極面が切断できないなど多くの問題があります。

弊社のレーザー微細加工「TLS-Dicing」は、加熱と冷却の温度差による熱応力を利用し、
SiCやガラス等の加工が難しい素材を高速割断可能。
「パワー半導体」を必要とする様々な業界で活躍できます。

※難削材、硬脆性材の実際の加工写真やデータは、下記よりダウンロードしてご覧頂けます。