三井金属鉱業株式会社取扱製品カタログ

当カタログは、パーライト事業などを展開している三井金属鉱業株式会社
の製品カタログです。

「MGF（MultiFoil G）」をはじめ、18μm銅箔の「キャリア付極薄電解銅箔」、
「基板内蔵キャパシタ材料」、「RF Module用基板内蔵キャパシタ材料」
など、様々な電子材料を多数掲載しております。

ぜひご覧下さい。

【掲載内容】
■取扱い電子材料　など

※当カタログには英語記載の部分がございます。
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『Super-HTE』は、9μmの量産に対応可能なフレキシブルプリント配線板用
高屈曲電解銅箔です。

圧延銅箔同様にアニールにより再結晶する高伸びが可能です。
中でも『3EC-M1S-HTE』は、表面処理の改善により、Rz=2.0μm以下
という低粗度を実現しました。

用途に合わせてラインアップを豊富にご用意しております。
お気軽にご相談下さい。

【特長】
■フレキシブルプリント配線板用
■9μmの量産対応可能
■低粗度
■豊富なラインアップ

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『三井の厚銅箔』は、CAF発生のリスクを減少することが可能な銅箔です。

低粗度銅箔は、銅箔とガラスクロスが接触する事を防ぎ、高温高湿加工での
CAF発生のリスクを減らします。

一般粗度と低粗度の2種類をラインアップとしてご用意しております。
お気軽にご相談下さい。

【特長】
■ガラスクロスが接触する事を防ぐ
■CAF発生のリスクを減らす事が可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）