三井金属鉱業株式会社 三井金属鉱業株式会社取扱製品カタログ
- 最終更新日:2016-06-17 15:24:09.0
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三井金属鉱業株式会社の取扱製品を掲載しております
当カタログは、パーライト事業などを展開している三井金属鉱業株式会社
の製品カタログです。
「MGF(MultiFoil G)」をはじめ、18μm銅箔の「キャリア付極薄電解銅箔」、
「基板内蔵キャパシタ材料」、「RF Module用基板内蔵キャパシタ材料」
など、様々な電子材料を多数掲載しております。
ぜひご覧下さい。
【掲載内容】
■取扱い電子材料 など
※当カタログには英語記載の部分がございます。
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報三井金属鉱業株式会社取扱製品カタログ
【掲載製品】
■MGF(MultiFoil G)
■Micro Thin(TM) キャリア付極薄電解銅箔
■基板内蔵キャパシタ材料 FaradFlex
■RF Module用基板内蔵キャパシタ材料
■Super-HTE フレキシブルプリント配線板用高屈曲電解銅箔
■Thicker Copper Foil 三井の圧銅箔 など
※当カタログには英語記載の部分がございます。
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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