『バタリング装置』

液面高さ制御により底面の均一な塗布が可能！簡素な装置構造で洗浄性にも優れます

『バタリング装置』は、液面高さ制御により液体を製品底面へ均一に塗布する
ことが可能な装置です。

パネル操作で簡単に塗布高さの設定が可能。
ディップ・シャワーリング方法に比べ、タンク量が小さいため液のロス率を軽減します。
装置構造を簡素化しているため、洗浄性にも優れます。

【特長】
■液面高さ制御により底面の均一な塗布が可能
■ブラシなど塗布治具不要で異物混入の心配がない
■構造が簡素化されていて分解洗浄が容易に可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。