液面高さ制御により底面に均一な塗布が可能！簡素な装置構造で洗浄性にも優れます
『バタリング装置』は、液面高さ制御により液体を製品底面へ均一に塗布する
ことが可能な装置です。
パネル操作で簡単に塗布高さの設定が可能。
ディップ・シャワーリング方法に比べ、タンク量が小さいため液のロス率を軽減します。
装置構造を簡素化しているため、洗浄性にも優れます。
【特長】
■液面高さ制御により底面の均一な塗布が可能
■ブラシなど塗布治具不要で異物混入の心配がない
■構造が簡素化されていて分解洗浄が容易に可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報『バタリング装置』
【その他の特長】
■パネル操作で簡単に塗布高さを設定
■タンク量が小さいため液のロス率を軽減
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■焼肉たれ塗布 ■焼きおにぎりタレ塗布 ■焼き鳥タレ塗布 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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