カタログ発行日：2017/07/28

金錫（AuSn)ペースト

全1ページ [399KB]
- お問い合わせ
- PDFダウンロード

基本情報金錫（AuSn)ペースト

金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。

＜AuSn合金＞
20wt%Sn （融点 280℃）と90wt%Sn （融点 217℃）に共晶点を有しております。
特にAu-20Snは、高い熱伝導性を有します。
（Au-20Sn合金とAu-22Sn合金で、物性値に大きな違いはないと考えております。）

＜薄膜形成用AuSnペースト＞
スパッタ、蒸着膜の代替として、必要な個所のみに、短時間でAuSnペーストを供給でき、リフロー処理することで容易にAuSn薄膜を形成できます。ステンシルマスク及びペースト仕様を選定することで<5µm厚のAuSn薄膜が得られます。

熱硬化性Agエポキシ樹脂ペーストでは難しいセルフアライメント効果による接合を、AuSnペーストで実現しております。

金錫（AuSn）合金ペースト　～動画で解説！使用例、特長、工法～

三菱マテリアルの金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、

•環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ
•印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献
•ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能
•優れた濡れ性を有する
•プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能
•高価な金型が不要
•熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する
•バンプ電極も容易に形成可能

高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！
　高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途
　（車載用、照明用）
　UV-C　／　深紫外線LEＤダイボンド用途
　（殺菌装置）
　熱電素子などの部品の組立用途
　（熱電モジュール用等）
　水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途
　（移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等）

詳しくは、お問合せお願い致します。（詳細を見る）

取扱会社金錫（AuSn)ペースト

三菱マテリアル株式会社高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

◆NTCサーミスタ　・表面実装タイプ /チップサーミスタ　・リードタイプサーミスタ素子　・NTCサーミスタ ◆温度センサ　・車載用（水温センサ、吸気温センサ、エバポレータ）　・空調用　・家電用（冷蔵庫、洗濯機、調理機など）　・産業用　・非接触温度センサ ◆サージアブソーバ　・電源サージ対策品　・通信サージ対策品　・静電気対策品　・サージ防護デバイス：SPD 　・サージ試験コンサルティング ◆アセンブリ用精密加工材料　　めっき液　　金錫合金ペースト（AuSn）　　低アルファ線はんだ材 ◆誘電体薄膜形成材 ◆シリコン精密加工品 ◆シリコンパーツ（柱状晶シリコン） ◆機能フッ素化成　　イオン液体 ◆電子ファイン化成 ◆無機導電性材料 ◆絶縁性黒色顔料 ◆熱線カット材料

公式サイト