三菱マテリアル株式会社高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
最終更新日：2021-08-19 12:59:44.0
金錫（AuSn)ペースト
基本情報金錫（AuSn)ペースト
金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。
＜AuSn合金＞
20wt%Sn （融点 280℃） と90wt%Sn （融点 217℃） に共晶点を有しております。
特にAu-20Snは、高い熱伝導性を有します。
（Au-20Sn合金とAu-22Sn合金で、物性値に大きな違いはないと考えております。）
＜薄膜形成用AuSnペースト＞
スパッタ、蒸着膜の代替として、必要な個所のみに、短時間でAuSnペーストを供給でき、リフロー処理することで容易にAuSn薄膜を形成できます。ステンシルマスク及びペースト仕様を選定することで<5µm厚のAuSn薄膜が得られます。
熱硬化性Agエポキシ樹脂ペーストでは難しいセルフアライメント効果による接合を、AuSnペーストで実現しております。
金錫（AuSn）合金ペースト ～動画で解説！使用例、特長、工法～
三菱マテリアルの金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、
•環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ
•印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献
•ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能
•優れた濡れ性を有する
•プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能
•高価な金型が不要
•熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する
•バンプ電極も容易に形成可能
高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！
高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途
（車載用、照明用）
UV-C ／ 深紫外線LEＤダイボンド用途
（殺菌装置）
熱電素子などの部品の組立用途
（熱電モジュール用等）
水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途
（移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等）
詳しくは、お問合せお願い致します。 （詳細を見る）
取扱会社 金錫（AuSn)ペースト
三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
◆アセンブリ用精密加工材料 めっき液 金錫合金ペースト（AuSn） 低アルファ線はんだ材 ◆誘電体薄膜形成材 ◆シリコン精密加工品 ◆シリコンパーツ（柱状晶シリコン） ◆機能フッ素化成 ◆電子ファイン化成 ◆無機導電性材料 ◆絶縁性黒色顔料 ◆熱線カット材料 ◆NTCサーミスタ ・表面実装タイプ /チップサーミスタ ・リードタイプサーミスタ素子 ・NTCサーミスタ ◆温度センサ ・車載用（水温センサ、吸気温センサ、エバポレータ） ・空調用 ・家電用（冷蔵庫、洗濯機、調理機など） ・産業用 ・非接触温度センサ ◆サージアブソーバ ・電源サージ対策品 ・通信サージ対策品 ・静電気対策品 ・サージ防護デバイス：SPD ・サージ試験コンサルティング
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