三菱マテリアル株式会社金錫（AuSn）合金ペースト　～動画で解説！使用例、特長、工法～

最終更新日：2024-11-28 16:17:43.0
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金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工法について実際に動画でご確認ください。

三菱マテリアルの金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、

•環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ
•印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献
•ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能
•優れた濡れ性を有する
•プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能
•高価な金型が不要
•熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する
•バンプ電極も容易に形成可能

高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！
　高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途
　（車載用、照明用）
　UV-C　／　深紫外線LEＤダイボンド用途
　（殺菌装置）
　熱電素子などの部品の組立用途
　（熱電モジュール用等）
　水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途
　（移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等）

詳しくは、お問合せお願い致します。

三菱マテリアル公式WEBサイト　「AuSnペースト　／　金錫合金ペースト」

基本情報金錫（AuSn）合金ペースト　～動画で解説！使用例、特長、工法～

金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、以下のような特長をもっています。

・高引張強度
・高い表面張力
・優れた熱伝導性　
・優れた電気電導性
・高接合強度　
・連続リフローでの使用が可能
・優れた熱耐力特性　
・耐腐食性（耐薬品性・耐水性）
・耐酸化特性　
・優れた濡れ特性
・良好な塗布性　

熱硬化性Agエポキシ樹脂ペーストでは難しいセルフアライメント効果による接合を、AuSnペーストで実現しております。

※詳細はお問合せ下さい。

価格情報	お気軽にお問い合わせください。
納期	お問い合わせください ※お気軽にお問い合わせください。
型番・ブランド名	三菱マテリアル
用途／実績例	・高輝度LEDダイボンド用途（車載用、照明用）・UV-Cダイボンド用途（深紫外線LEＤ：殺菌）・光通信用レーザダイオード／サブマウント基板の接合用途・熱電素子／熱電交換モジュール／TEC(Thermoelectric Cooler)組立用途・熱電発電／ペルチェ素子組立用途・パワー半導体などのダイボンドおよびメタライズ用途・水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途　（移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等）・スパッタ・蒸着膜の代替としての薄膜形成用途 ※詳細はお問合せ下さい。

カタログ金錫（AuSn）合金ペースト　～動画で解説！使用例、特長、工法～

金錫（AuSn)ペースト

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