電源装置『HiPIMS用パルス電源』

HiPIMS（High Power Impulse Magnetron Sputtering）とは、
スパッタリングの一種で、低いduty比で集中させた高い電力を
瞬間的にカソードに投入することで高密度のプラズマを形成する手法です。

スパッタガス、ターゲットのイオン化率を著しく高めることにより、
表面平滑性、硬度、密着性の向上、緻密な膜ができる等の様々な利点があります。

【特長】
■高密度のプラズマを生成
■高いイオン化率により高品質の成膜
■バイポーラパルスによるアーク異常放電の抑制

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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スパッタリングの最大の課題であるアーク異常放電を抑制する機能とHiPIMSの最大の課題である成膜レートを向上させる機能(特許取得済)を備えたHIPIMS用パルス電源です。
弊社独自のHF(High Frequency)モードはHiPIMSの波形の後段にHFパルスを入れることでターゲットのチャージアップをキャンセルし、アークレスな成膜を実現！
アーク異常放電を起こさないことにより平均電力をアップさせることができ成膜レートの向上をさせることができます。

【特長】
■HFモードでアーク異常放電を抑制させ、成膜不良を低減
■3段階パルスによりパルス幅が広がり平均電力がアップ
■アークカットではなく抑制する方法でカット時間をなくし成膜レートが向上
■後段のHFパルスによりアフターグローが長くなり成膜レートの向上

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スパッタリングとは大面積かつ、均一に薄膜形成が可能な方法であり、
半導体やLCDの製造に広く使用されています。

ただ、最大の課題である『成膜中に発生する異常放電（アーキング現象）』は
ターゲット表面が溶融、飛散することにより製品歩留まりを低下させてしまいます。

スパッタリング成膜『HIPIMS』の特性や特徴、アーキングの対策方法など
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【掲載内容（一部）】
■HIPIMSとは
■HIPIMSの特性・特徴
■DCとHIPIMS膜構造の比較
■アーキングの対策
　　　　　　　　　　　　　など

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