【無料プレゼント】スパッタリング成膜の豆知識や、最大の課題であるアーク異常放電の対策方法などを図解でわかりやすく解説！
スパッタリングとは大面積かつ、均一に薄膜形成が可能な方法であり、
半導体やLCDの製造に広く使用されています。
ただ、最大の課題である『成膜中に発生する異常放電（アーキング現象）』は
ターゲット表面が溶融、飛散することにより製品歩留まりを低下させてしまいます。
スパッタリング成膜『HIPIMS』の特性や特徴、アーキングの対策方法など
図解でわかりやすく解説した技術資料を無料プレゼント！
【掲載内容（一部）】
■HIPIMSとは
■HIPIMSの特性・特徴
■DCとHIPIMS膜構造の比較
■アーキングの対策
など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報技術資料『HiPIMSで 最高クラスのスパッタ成膜を！』
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■DLC成膜 ■反応性スパッタ ■酸化膜 ■窒化膜 など |
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