燃焼式排ガス処理装置/PFC触媒加熱分解装置

本装置は半導体製造装置により排出されるSiH4等の水素化合物、C2F6、SF6等の
フッ素化合物等の排ガスを燃焼バーナーの熱排ガスを利用して熱分解させることにより
処理します。また、熱分解後の生成物（SiO2粉、酸性ガス等）は同パッケージ内の
ウェットスクラバーにて後処理します。

【特長】
・燃焼ノズルと二次燃焼室を分離することにより、流量変動時に安定燃焼が可能です。
・最大処理流量500ℓ/min（4ポートまで対応可）の排ガスに対応可能です。
・壁Airにより、燃焼室内の副生成物付着を防止します。
・燃焼筒直後の水噴霧による直接冷却方式の採用により、省スペース化を実現しました。
・ウェットスクラバータンク内循環水の常時攪拌により、SiO2粉スラリーによる
　循環ポンプトラブルを防止します。
・各種センサーを装備することにより、安全対策は万全です。
・タッチパネルにより、操作および運転状態の確認が容易です。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

本装置は、CF4、C2F6、C5F8等のPFCを始め、SF6およびHFCの完全分解が可能です。
また、ヒーター加熱方式によりプロパン等の燃焼燃料を必要とせず、
CO2の排出量を最小限に抑えることができます。

【特長】
・付帯設備を必要としないため、省スペース、低ランニングコストを実現しました。
・火炎、燃料が不要ですので、高い安全性があります。
・分解温度が比較的低温のためサーマルNOxの発生がありません。
・触媒成分がフッ素化合物の吸収固定も行うためウェットスクラバー等の後
　処理装置が不要です。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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