2D/3D 高機能IC外観検査装置

車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠陥検査

デバイス全方向検査が可能な
車載用半導体ICの高機能IC外観検査装置です。

3D/2D寸法検査により、リード、ボール、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査が可能。

25Mカメラと7ch・ボリューム個別制御でMax20枚の高速撮像ができ、
マルチアングル照明＋複数枚撮像により、打痕を消して異物を抽出したり、
根元金属異物、リード上異物、モールド側面ボイドなど、
狙った欠陥を確実にキャッチします。

また、見つけた異物をドライアイスで除去し、不良品を良品へと再生します。

【特長】
■3D/2D寸法検査
■位相シフト法を用いた正確な3D計測可能
■マルチアングル照明＋複数枚撮像で狙った欠陥を確実にキャッチ
■見つけた異物をドライアイスで除去し、不良品を良品へと再生
■側面検査ステージ追加によるデバイス全方向検査の実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。