ゴムコレット・樹脂コレット・ラバーチップ　カタログ（更新　2024-09-18）更新 2024-104

【ユーザー様の声を紹介】

この小さな部品は、製造する製品の品質や生産性を直接左右することはもちろん、強いてはお客様の受注キャパのボトルネックになる可能性がある非常に重要なパーツだと、私たちはその重要性に業界に先駆けて注目してきました。ますます多様化する半導体チップとその生産環境に対して最適なコレットを推奨できるように日々勉強させていただいています。

そして現在ではありがたいことにメーカー・サプライヤーというポジション以上の存在、つまりピックアップ工程のスペシャリストとして認識いただけるようになり、多くの半導体製造メーカーや装置メーカーから、新製品製造ライン立上げ時のアドバイス、あるいは現場で発生する諸々課題についてのソリューション提案を求めて頂けるような存在となりました。これもお客様、お取引先、従業員とその家族の皆様のお陰であり非常に感謝しております。

私たちは製造現場を影で支え、お客様には世界に通用する製品を製造して頂きたい。そのような思いを持って、世界の動向や最新商品に注目し続け、確かな価値あるモノをお客様に届ける事をミッションとしています。

※ユーザー様の声はダウンロードください （詳細を見る）

【課題】
ダイマント工程で半導体チップの持ち帰り不良が多発しており、
チップ持ち帰り不良を低減させる方法を探していました。

【改善結果】
チップ持ち帰り不良の低減が実現し、具体的には以下の改善がみられました。
1) ラバーノズルのライフ延長による経費削減
2) 他社ノズルでは使用前に焼き入れを行っていたが、行わなくても良くなった
3) 焼き入れ工数の削減

製品の仕様をお客様と一緒に検討し、迅速な対応を心掛けた結果、
ラバーノズルの表面状態に対して技術力があり製品も魅力的な点、
他社と比較しても安価であり製品ライフも長い点でお喜び頂きました。

※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

オルテコーポレーションは、半導体製造装置ごとに最適化されたピックアップコレットで生産性向上のご提案をいたします。

【新たな金型製作不要！ 1 辺最小 150μm からの特注サイズに対応】
工業製品のサイズが小型化していくのに伴い、半導体チップもますます小さなものが求められています。
ですがコレットサイズがチップに合わないことが原因で不良の発生が見受けられます。

従来、ゴムコレットを変更する場合は新たなサイズの金型製作とそのための費用が必要でしたが、
弊社の提供する独自の技術は金型を新たに作ることなく、希望サイズのゴムコレットを安価で製作できます。

※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

"チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない"
"装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい"

貴社もこんなことでお困りではありませんか？

オルテコーポレーションが取り扱う「ゴムコレット」が、
お悩みを解決します。お気軽にご相談ください。

【以下のようなお困りごとを解決】
■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない
■MEMS用のコレットはないだろうか
■0.1ミリ以下の吸引孔のコレットを探している
■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い
■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる
■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

オルテコーポレーションは、半導体製造装置ごとに最適化されたピックアップコレットで生産性向上のご提案をいたします。

【持ち帰りエラーゼロを実現する独自の技術】
持ち帰りエラーのトラブルはゴムコレットの粘着性に起因するため、
金属や樹脂（プラスチック）製のコレットを使用する方法をお探しの方もいらっしゃいます。
しかし金属や樹脂コレットではコレットキズによる不良が発生し、期待した効果を見込めないことがあります。

そこで、弊社の提供する独自の技術は、粘着性の低い特殊なゴムコレットを
製造することで持ち帰りエラーを限りなくゼロにすることができます。

※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

当資料は、有限会社オルテコーポレーションが提案した後工程における、半導体製造装置の課題解決事例集です。弊社が得意とする消耗パーツの紹介をはじめ、多くのユーザーが課題に挙げる、チップの破損ダメージについてや、ディスペンサーやエポキシ転写の不安定問題、ワイヤボンディング用トーチ電極などの事例を多数ご紹介しております。当社は、装置メーカーが勧める汎用性の高いパーツでは対応できないケースにおいても、数多くの異なる特徴ある仕様を揃えています。

◆ただいま導入事例集&総合カタログをプレゼント中！
PDFダウンロードよりご覧いただけます。

【掲載事例(抜粋)】
■消耗パーツの種類とは
■チップの引っ掛けキズの原因や解決策
■ひび割れ（マイクロクラック）の原因や解決策
■ディスペンサーの目詰まりによるトラブルと解決策...
■ボンディングエラー（接着不良）の原因や解決策...
■造型解像度2μmの超精密3Dプリントモデル

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

オルテコーポレーションは、わずかな欠けも許されないチップのピックアップ用に
衝撃の少ない樹脂製のコレット、ピックアップツールの製作を行っています。

省資源、コストダウンの目的で金属シャンクを再利用し、樹脂先端部のみ新品と取替えサービスも可能です。

【特長】
材質：シャンク部 SUS
先端部 : ポリイミド、テフロン、ジュラコンなど各種エンプラで加工可能
最小穴径：70μｍ～

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

有限会社オルテコーポレーションは、2025年1月22日~24日に開催される「ネプコンジャパン」に出展いたします。
ブース番号「E68-59」

半導体後工程における改善策のご相談を当社の専門家との直接対話し、
ぜひこの機会に最新のコレットと後工程周辺のツール関する情報を入手してください。
業界の最新動向や革新的なソリューションにご興味をお持ちの方はぜひ当社ブースにお立ち寄りください。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

【展示内容】
・ピックアップコレット（ゴム/樹脂/金属/その他）
・半導体製造後工程の消耗品、保守部品（サードパーティー品）
・ダイボンディング関連部品（突き上げニードル・ディスペンスノズル）
・ワイヤーボンディング関連部品（ウインドウクランパー・フィンガークランプ）
・部品洗浄外注サービス（キャピラリーやウェッジ、保全部品）
・搬送部品（マガジンラック・ICチップトレイ）
・マイクロ3Dプリンター　BMF MicroArch

※当社の取扱製品は関連カタログをご覧ください。 （詳細を見る）