カタログ発行日：2018/08/11

顕微鏡検査・微細組立

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基本情報顕微鏡検査・微細組立

顕微鏡を使用した検査組立、クリーンルームでの作業。

ハヤシレピック第３事業部では、長年培って来た微細組立技術により
顕微鏡を使用した検査、組立を得意としております。
勿論、クリーンルーム・クリーンブースでの作業も可能です。

半導体組立・パッケージ実装

第3事業部（旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。
またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。

【特徴】
○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能
○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても
　丁寧に処理できる

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。（詳細を見る）

微細組立･検査

当社では半導体組立･検査の技術を生かし、微細な組立、検査を行います。
もちろんクリーンルーム内での作業です。
これまでに、ミクロンオーダーの部品接合､接着組立。微細半田付け。
部再部品、ICチップの外観検査など実績があります。（詳細を見る）

取扱会社顕微鏡検査・微細組立

ハヤシレピック株式会社第３事業部

光マイクロ波のデバイス製造、半導体組立工程、シーム封止、COB、電気特性試験、基板表面実装、精密顕微鏡検査及び組立、クリーン組立クリーン洗浄クリーン梱包、厚膜印刷、HDD・SSD解析耐久試験、精密加工・精密組立、細かい作業のことなら何でも引き受けます。

公式サイト

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