ハヤシレピック株式会社 半導体組立・パッケージ実装
- 最終更新日：2023-09-11 10:06:55.0
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半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リワークも行えます。真空リフロー有ります。
第3事業部 （旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。
またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。
【特徴】
○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能
○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても
丁寧に処理できる
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報半導体組立・パッケージ実装
【工程】
○チップソーティング
○ダイボンディング（チップマウント）
ベアチップも0402チップ･フリップチップも可能です。
○真空リフロー導入しました。
○ワイヤーボンディング（アルミ線、金線、ウエッジ・ボール）
○リワーク（IC再実装、再配線）可能です。
○シーリング（シーム溶接、半田シール）
○リークテスト（Heリーク、バブルリーク）
○マーキング（レーザ、インク）
○パッケージ・リード切断・成形
○信頼性試験各種（高温高湿,ヒートサイクル等）
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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カタログ半導体組立・パッケージ実装
取扱企業半導体組立・パッケージ実装
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光マイクロ波のデバイス製造、半導体組立工程、シーム封止、COB、電気特性試験、基板表面実装、精密顕微鏡検査及び組立、クリーン組立クリーン洗浄クリーン梱包、厚膜印刷、HDD・SSD解析耐久試験、精密加工・精密組立、細かい作業のことなら何でも引き受けます。
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