後酸化式スパッタリング装置

基本情報後酸化式スパッタリング装置

多層の光学薄膜に最適

特長
■後酸化方式の採用で高生産性を実現
■優れた膜厚均一性±１％以下を実現
■水平基板搬送による全面スパッタが可能

※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

特長
■後酸化方式の採用で高生産性を実現
■優れた膜厚均一性±１％以下を実現
■水平基板搬送による全面スパッタが可能（詳細を見る）

* 半導体製造装置 * FPD製造装置 * 真空応用装置

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