【硬い物質、セラミックス材料のすり潰し、分散、混練に好適】石川式攪拌擂潰機(カクハン ライカイ機)　AGB型（卓上タイプ）

【特長】
・石川式撹拌擂潰機の特徴そのままに、杵をモータで強制回転させることでより高い擂潰性能を有する。
・卓上型なので研究開発分野での実験に適し、ドラフトチャンバー内での使用も可能。
・鉢・杵の材質として、めのう、アルミナ、炭化タングステンを用意しており、お客様の要望に応じた鉢・杵材料を選択可能。
・防護カバーを標準搭載しており、粉塵の飛散を抑制。
・また、インターロック機構を搭載して、カバーを開けると、杵回転が止まる安全機能付き

【好適使用事例】
・研究開発向け実験機として、少量の下記材料の擂潰（擂り潰し）、分散にご採用いただいております。
　‐チタン（Ti） 、ジルコニア（ZrO2）、シリカ（二酸化ケイ素 SiO2）、アルミナ・酸化アルミニウム（Al2O3）、α－リン酸三カルシウムセラミック　ハイドロキシア、シリコンカーバイト（SiC）窒化アルミ（AlN）、窒化ケイ素（Si3N4）等のセラミックス材料
　‐カーボン、イリジウム、ビスマス、テルル（Bi2Te3）、鉛、スズ、ニオブ、タングステン、モリブデン、アンチモン、白金、金、銀、銅（カッパー）等のレアアース/高機能金属の処理。
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【特長】
・石川式撹拌擂潰機の特徴そのままに、杵をモータで強制回転させることでより高い擂潰性能を有する。
・粘度の高い材料の撹拌擂潰にも好適
・『AGXシリーズ』は、移動に便利な卓上型（AGB型）の他に、足がついている自立型（AGA型）や脱泡や空気との反応を避けた環境での攪拌擂潰が可能な真空型（AGZ型）もあります。
・卓上型（AGB型）は研究開発分野での実験に適し、ドラフトチャンバー内での使用も可能。
・鉢・杵の材質として、めのう、アルミナ、炭化タングステンを用意しており、お客様の要望に応じた鉢・杵材料を選択可能。

【好適使用事例】
・研究開発向け実験機として、少量の下記材料の擂潰（擂り潰し）、分散にご採用いただいております。
　‐チタン（Ti） 、ジルコニア（ZrO2）、シリカ（二酸化ケイ素 SiO2）、アルミナ・酸化アルミニウム（Al2O3）、シリコンカーバイト（SiC）、窒化ケイ素（Si3N4）等のセラミックス材料
　‐カーボン、イリジウム、テルル（Bi2Te3）スズ、ニオブ、タングステン、モリブデン、アンチモン、白金、金、銀、銅（カッパー）等のレアアース/高機能金属の処理。
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【特長】
・石川式撹拌擂潰機の特徴そのままに、杵をモータで強制回転させることでより高い擂潰性能を有する。
・卓上型なので研究開発分野での実験に適し、ドラフトチャンバー内での使用も可能。
・鉢・杵の材質として、めのう、アルミナ、炭化タングステンを用意しており、お客様の要望に応じた鉢・杵材料を選択可能。
・防護カバーを標準搭載しており、粉塵の飛散を抑制。
・また、インターロック機構を搭載して、カバーを開けると、杵回転が止まる安全機能付き

【好適使用事例】
・研究開発向け実験機として、少量の下記材料の擂潰（擂り潰し）、分散にご採用いただいております。
　‐チタン（Ti） 、ジルコニア（ZrO2）、シリカ（二酸化ケイ素 SiO2）、アルミナ・酸化アルミニウム（Al2O3）、α－リン酸三カルシウムセラミック　ハイドロキシア、シリコンカーバイト（SiC）窒化アルミ（AlN）、窒化ケイ素（Si3N4）等のセラミックス材料
　‐カーボン、イリジウム、ビスマス、テルル（Bi2Te3）、鉛、スズ、ニオブ、タングステン、モリブデン、アンチモン、白金、金、銀、銅（カッパー）等のレアアース/高機能金属の処理。 （詳細を見る）

【特長】
・石川式撹拌擂潰機の基本性能はそのままで、最小サイズを実現。
・加工容積は0.03ℓ
・乳鉢での擂り潰し作業を手作業で行っている研究・開発者に最適な自動乳鉢。
・杵筒にばねが内蔵されており、圧力をかけながら撹拌・擂潰可能。
・処理状況が確認しやすいLED照明付き。
・ACコードの着脱可能により、どこにでも移動しやすく、かつ収納しやすい設計。
・ステンレス筐体採用により耐薬品性が向上し、実験室やクリーンルームでの使用用途が拡がる。
・飛散防止、安全処理等を目的としたアクリルカバーを標準装備。
・超小型でかつ卓上型のため、ドラフトチャンバーやグローブボックス内での使用が可能となり、有機溶剤等を含んだ物質の擂潰もカバー材質を選べば可能。
【好適使用事例】
・実験室の自動乳鉢として、多くの水準試験に最適。
・グローブボックスを用いてアルゴンガス雰囲気内でのスラリー、ペースト、コロイドを分散、混練、粉砕。
・ドラフトチャンバー内で溶剤を加えたスラリー、ペースト等の分散、混練時の濃縮作業で乳棒の撹拌効果と杵先の粉砕作業により均一な分散、混練処理を実現。 （詳細を見る）