【資料】マイクロマシンに挑むLIGAプロセス

リソグラフィー技術と硬度な電鋳技術、そして成形技術を組み合わせて実現。

当資料は、リソグラフィー技術と硬度な電鋳技術、そして成形技術を組み
合わせて実現する『LIGAプロセス』について紹介した資料です。

また、フォトエレクトロフォーミング プロセスとして
「高開孔率メッシュ」をはじめ「高弾性プロープ」「フィルター」など、
多数のラインアップを掲載しています。

【フォトエレクトロフォーミング プロセス(抜粋)】
■高開孔率メッシュ
■高弾性プロープ
■フィルター
■バンプ付きプロープシート
■スパイダーメタルマスク

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。