『超短パルスレーザーの特徴と歴史』コラム　Vol.1

【微細穴加工　微細加工　ミクロン台　針　医療業界】
【材質】
針

【加工】
超短パルスレーザー加工

【特徴】
こちらの製品は、支給頂いた針に微細穴加工を実施しました。

超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。

◆難削材・難削形状素材の微細加工
◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品
◆試作・開発案件
はお任せ下さい。

株式会社光機械製作所
■HIKARI LASER LAB.
〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室
Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866
E-mail：info@hikarikikai.co.jp
HP：https://www.hikarikikai.co.jp/ （詳細を見る）

【レーザー微細加工　撥水性　離型性　表面改質　金属　樹脂】

【加工】
超短パルスレーザー加工

【特徴】
こちらの製品は、超短パルスレーザーでマイクロナノのパターニング加工により、金属表面を改質し、撥水性を付与しました。機能性処理ともいわれ、機能を付け加え、製品の機能を向上させます。
今回は撥水性を付与しましたが、『親水性』『摩擦低減』『摺動性』などの応用も可能で、製品の機能性向上に貢献いたします。
ロータス効果を利用した技術でもあります。

◆難削材・難削形状素材の微細加工
◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品
◆試作・開発案件
はお任せ下さい。
加工～設備化まで引き受けます。

株式会社光機械製作所
■HIKARI LASER LAB.
〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室
Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866
E-mail：info@hikarikikai.co.jp
HP：https://www.hikarikikai.co.jp/
 （詳細を見る）

【微細加工　薄膜加工　トリミング加工　ミクロン台　SUS304】
【材質】
SUS304(sus304)

【材寸】
厚さ0.1mm
残し幅0.05ｍｍ

【加工】
超短パルスレーザー加工

【特徴】
こちらの製品は、材質SUS304のトリミング加工です。
厚み0.1ｍｍの薄膜に残し幅0.05ｍｍで微細加工を実施。
超短パルスレーザーならではの薄膜加工事例です。

超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。

◆難削材・難削形状素材の微細加工
◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品
◆試作・開発案件
はお任せ下さい。

株式会社光機械製作所
■HIKARI LASER LAB.
〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室
Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866
E-mail：info@hikarikikai.co.jp
HP：https://www.hikarikikai.co.jp/ （詳細を見る）

【微細加工　トリミング加工　SUS304　レーザー　切抜】
【材質】
SUS304

【材寸】
厚さ0.０5mm
切幅0.1ｍｍ

【加工】
超短パルスレーザー加工

【特徴】
こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の切り抜き加工です。
切幅0.1で微細加工を施しました、異形状のトリミング加工も対応可能。

本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。

◆難削材・難削形状素材の微細加工
◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品
◆試作・開発案件
はお任せ下さい。
加工～設備化まで引き受けます。

株式会社光機械製作所
■HIKARI LASER LAB.
〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室
Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866
E-mail：info@hikarikikai.co.jp
HP：https://www.hikarikikai.co.jp/ （詳細を見る）

【微細穴　CFRP　複合材　微細加工　】

【材質】
複合材
CFRP

【材寸】
穴径0.1mm
厚さ0.1mm

【加工】
超短パルスレーザー加工

【特徴】
材質CFRPに対して穴あけ加工を実施。
機械加工の場合、繊維が絡まる・工具に巻き込まれて繊維が破断する事などありますが、非接触のレーザーを用いる場合は機能を損なうことなく加工が可能。
超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。

◆難削材・難削形状素材の微細加工
◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品
◆試作・開発案件
はお任せ下さい。加工～設備化まで引き受けます。

株式会社光機械製作所
■HIKARI LASER LAB.
〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室
Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866
E-mail：info@hikarikikai.co.jp
HP：https://www.hikarikikai.co.jp/ （詳細を見る）

【レーザー微細加工　ガラス加工　内部改質　マーキング】

【材質】
ガラス

【業界・使用用途】
医療部品関連業界

【加工】
超短パルスレーザー加工

【特徴】
こちらの製品は、超短パルスレーザーでガラス表面を傷つけることなく、内部改質加工を行いました。ガラス内部へのマーキング加工を実施した為、摩耗で消失することがありません。

本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。

◆難削材・難削形状素材の微細加工
◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品
◆試作・開発案件
はお任せ下さい。
加工～設備化まで引き受けます。

株式会社光機械製作所
■HIKARI LASER LAB.
〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室
Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866
E-mail：info@hikarikikai.co.jp
HP：https://www.hikarikikai.co.jp/ （詳細を見る）

【レーザー微細加工　ガラス　マーキング　医療業界へ応用】

【材質】
ガラス

【業界・使用用途】
医療機器・医療部品関連業界

【加工】
超短パルスレーザー加工

【特徴】
こちらの製品は、超短パルスレーザーでガラス表面にΦ0.1mmのスポットで微細マーキングを行いました。（SEMIフォーマットに準拠）

本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。

◆難削材・難削形状素材の微細加工
◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品
◆試作・開発案件
はお任せ下さい。
加工～設備化まで引き受けます。

株式会社光機械製作所
■HIKARI LASER LAB.
〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室
Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866
E-mail：info@hikarikikai.co.jp
HP：https://www.hikarikikai.co.jp/
 （詳細を見る）

【微細穴加工　ミクロン台　φ50μm　合成石英ガラス　医療】

【材質】
合成石英ガラス

【業界・使用用途】
医療機器・医療部品関連
通信機器関連
自動車内装部品関連

【材寸】
厚さ0.45mm （450μm）

【加工】
超短パルスレーザー加工

【特徴】
合成石英ガラスへ角20mmの範囲に1万穴の貫通加工を実施しました。

加工技術開発により穴径Φ50μmの貫通穴加工を実現。当社従来加工では同程度の厚みのガラスに対してΦ100μm程度が限界でした。
本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。

株式会社光機械製作所
■HIKARI LASER LAB.
〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室
Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866
E-mail：info@hikarikikai.co.jp
HP：https://www.hikarikikai.co.jp/ （詳細を見る）

【レーザー微細穴　φ100μｍ　無アルカリガラス　石英】
【材質】
無アルカリガラス

【業界・使用用途】
医療機器
通信機器

【材寸】
厚さ0.5mm （500μm）

【加工】
超短パルスレーザー加工

【特徴】
こちらの製品は、素材が厚さ0.5mm、穴径100μmです。
バリの少ない小径孔加工が可能です。各種ガラス（石英）への穴あけに対応しています。最小穴径0.1mm程度まで対応可能です。

難削材・難削形状素材の微細加工
◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品
◆試作・開発案件
はお任せ下さい。
加工～設備化まで引き受けます。

株式会社光機械製作所
■HIKARI LASER LAB.
〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室
Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866
E-mail：info@hikarikikai.co.jp
HP：https://www.hikarikikai.co.jp/ （詳細を見る）

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】
【材質】
ガラス(石英)

【業界・使用用途】
医療機器
自動車関連

【材寸】
厚さ0.5mm （500μm）

【加工】
超短パルスレーザー加工

【特徴】
素材が厚さ0.5mmのガラス（石英）の切り抜き切断加工を実施しました。
超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられ、微細加工が実現出来ました。

切断方式2方式で対応しています（フルカット、フィラメンテーション利用）。

◆難削材・難削形状素材の微細加工
◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品
◆試作・開発案件
はお任せ下さい。
加工～設備化まで引き受けます。

株式会社光機械製作所
■HIKARI LASER LAB.
〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室
Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866
E-mail：info@hikarikikai.co.jp
HP：https://www.hikarikikai.co.jp/ （詳細を見る）

【微細穴加工　ガラス　石英　超短パルスレーザー　切断】
【材質】
ガラス
石英

【業界・使用用途】
医療機器・医療部品関連業界
医療機器用精密部品のステンレス微細部品

【材寸】
厚さ0.5mm （500μm）

【特徴】
こちらの製品は、超短パルスレーザーを使用し、ガラスに微細穴加工をしたものです。
バリの少ない小径穴加工が可能です。各種ガラスへの穴あけに対応しています。最小穴径0.1mm程度まで対応可能です。

◆難削材・難削形状素材の微細加工
◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品
◆試作・開発案件
はお任せ下さい。
加工～設備化まで引き受けます。

株式会社光機械製作所
■HIKARI LASER LAB.
〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室
Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866
E-mail：info@hikarikikai.co.jp
HP：https://www.hikarikikai.co.jp/
 （詳細を見る）

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】
【材質】
ポリイミド

【業界・使用用途】
半導体
電子部品

【材寸】
板厚：25μm
残し：10μm

【加工】
超短パルスレーザー加工

【特徴】
こちらの製品は、材質がポリイミドになります。
素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。
残し幅10μmです。
本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。

◆難削材・難削形状素材の微細加工
◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品
◆試作・開発案件
はお任せ下さい。
加工～設備化まで引き受けます。

株式会社光機械製作所
■HIKARI LASER LAB.
〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室
Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866
E-mail：info@hikarikikai.co.jp
HP：https://www.hikarikikai.co.jp/ （詳細を見る）