日本エクシード株式会社　研磨・洗浄工程のご紹介

ヘイズのない超平滑な面を実現！研磨加工プロセスをご紹介します

半導体材料や金属材料などの精密研磨加工及び洗浄を行う日本エクシードの
研磨・洗浄工程をご紹介いたします。

研磨工程では、1次研磨・2次研磨・3次研磨の3段回に分けて研磨を
行うことで、ヘイズのない超平滑な面を実現致します。

洗浄工程では、人が介在しないためクリーン度が保たれた状態で
洗浄を行い、パーティクルなどの汚染を除去します。

【研磨加工プロセス】
■受け入れ検査
■貼り付け工程
■1次研磨工程
■2次・3次研磨工程
■洗浄工程
■測定工程
■検査工程

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。