日本エクシード株式会社 日本エクシード株式会社 研磨・洗浄工程のご紹介
- 最終更新日：2019-10-01 15:50:34.0
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ヘイズのない超平滑な面を実現！研磨加工プロセスをご紹介します
半導体材料や金属材料などの精密研磨加工及び洗浄を行う日本エクシードの
研磨・洗浄工程をご紹介いたします。
研磨工程では、1次研磨・2次研磨・3次研磨の3段回に分けて研磨を
行うことで、ヘイズのない超平滑な面を実現致します。
洗浄工程では、人が介在しないためクリーン度が保たれた状態で
洗浄を行い、パーティクルなどの汚染を除去します。
【研磨加工プロセス】
■受け入れ検査
■貼り付け工程
■1次研磨工程
■2次・3次研磨工程
■洗浄工程
■測定工程
■検査工程
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報日本エクシード株式会社 研磨・洗浄工程のご紹介
【研磨工程】
■1次研磨工程：前工程(ラップ・エッチング)の加工変質層の除去を行う
■2次研磨工程：表面粗さの向上
■3次研磨工程：ヘイズフリー
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カタログ日本エクシード株式会社 研磨・洗浄工程のご紹介
取扱企業日本エクシード株式会社 研磨・洗浄工程のご紹介
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■半導体材料、酸化物材料、化合物材料、金属材料の精密研磨加工及び洗浄
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