日本エクシード株式会社
最終更新日:2019-10-01 16:11:49.0
【技術紹介】平滑化技術
基本情報【技術紹介】平滑化技術
半導体レベルの表面粗さ!平滑化技術を用いた精密研磨加工
日本エクシードは、平滑化技術を用いた精密研磨加工を行って
おります。
その他にも、レーザーコンフォーカル機能による微細構造測定など、
レーザー顕微鏡を使用した微小形状評価技術を有しています。
当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。
【特長】
■平滑化技術を用いた精密研磨加工
■半導体レベルの表面粗さ
■Cu:Ra 0.16nm
■Al:Ra 0.20nm
■Nb:Ra 0.74nm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術紹介】平滑化技術
日本エクシードは、平滑化技術を用いた精密研磨加工を行って
おります。
その他にも、レーザーコンフォーカル機能による微細構造測定など、
レーザー顕微鏡を使用した微小形状評価技術を有しています。
当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。
【特長】
■平滑化技術を用いた精密研磨加工
■半導体レベルの表面粗さ
■Cu:Ra 0.16nm
■Al:Ra 0.20nm
■Nb:Ra 0.74nm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
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