日本エクシード株式会社 【技術紹介】平滑化技術
- 最終更新日：2019-10-01 15:52:52.0
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半導体レベルの表面粗さ！平滑化技術を用いた精密研磨加工
日本エクシードは、平滑化技術を用いた精密研磨加工を行って
おります。
その他にも、レーザーコンフォーカル機能による微細構造測定など、
レーザー顕微鏡を使用した微小形状評価技術を有しています。
当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。
【特長】
■平滑化技術を用いた精密研磨加工
■半導体レベルの表面粗さ
■Cu：Ra 0.16nm
■Al：Ra 0.20nm
■Nb：Ra 0.74nm
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基本情報【技術紹介】平滑化技術
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カタログ【技術紹介】平滑化技術
取扱企業【技術紹介】平滑化技術
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■半導体材料、酸化物材料、化合物材料、金属材料の精密研磨加工及び洗浄
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