ピンク・ジャパン株式会社
最終更新日:2019-10-17 11:41:18.0
バッチ式真空リフローシステム『VADU 200』
基本情報バッチ式真空リフローシステム『VADU 200』
VADU200XLは、2つの真空チャンバーを搭載しゲートバルブにより、加熱と冷却プロセスを独立して実行することができます。
【システムの特徴】
• ボイドフリーハンダ接続
• プリフォーム、ハンダペースト対応
• 独立したソルダリングプロファイル
• 400℃までのソルダリング温度(オプションで500℃まで)
• 昇温れ―t制御
• 分離されたソルダリングと冷却チャンバー
• ギ酸(蟻酸)プロセス
• フラックス・マネジメント
• 不活性ガス雰囲気
• 残留酸素含有量 < 5 ppm
• ソルダリング結果の高再現性
• トレーサビリティ
• パーマネントプロセスコントロール
• USB 接続
• Ethernet インタフェース
• リモート・メンテナンス(VPN)
• エネルギーおよびメディアの低消費
• 国際的特許取得システム
オプション:
• 12インチまでのウェハーに対応
• 誘導加熱
• 高真空
• 搬送システム
真空リフローシステム『VADUシリーズ:100/200/300』
『VADUシリーズ』は、真空チャンバーを搭載したハンダ付けゾーンと冷却ゾーンを装備した真空リフローシステムです。
ギ酸ガスによる還元が可能で、フラックス入りはんだペーストおよび、プリフォームも使用可能です。
用途や製品サイズおよび、生産規模に応じて、装置構成が選択可能です。
■VADU100は、小規模生産や実験室での研究用途に好適なシステムです。
■VADU200は、バッチ式の量産装置で、300φのウェーハ処理も可能です。
■VADU300は、大規模な量産に対応できるインライン型装置です。
また、製品やプロセス条件により、カスタムでの各種変更も承ります。
【特長】
■ボイドフリーハンダ接続
■プリフォーム、ハンダペースト対応
■フラックスマネジメント(分離回収機能)
■ギ酸ガスによる還元が可能
■独立したソルダリングプロファイル
■400℃までのソルダリング温度(オプションで500℃まで)
■オートクランプ機構(自動製品押さえ機能)
■昇温レートおよび、徐冷レート制御
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
取扱会社 バッチ式真空リフローシステム『VADU 200』
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