真空リフローシステム『VADUシリーズ：100/200/300』ピンク・ジャパン

高い信頼性と再現性を実現した、ボイドフリー真空リフローシステム！パワー半導体製品に対応した豊富なアプリ―ケーションを提供

『VADUシリーズ』は、真空チャンバーを搭載したハンダ付けゾーンと冷却ゾーンを装備した真空リフローシステムです。

ギ酸ガスによる還元が可能で、フラックス入りはんだペーストおよび、プリフォームも使用可能です。
用途や製品サイズおよび、生産規模に応じて、装置構成が選択可能です。
■VADU100は、小規模生産や実験室での研究用途に好適なシステムです。
■VADU200は、バッチ式の量産装置で、300φのウェーハ処理も可能です。
■VADU300は、大規模な量産に対応できるインライン型装置です。
また、製品やプロセス条件により、カスタムでの各種変更も承ります。

【特長】
■ボイドフリーハンダ接続
■プリフォーム、ハンダペースト対応
■フラックスマネジメント（分離回収機能）
■ギ酸ガスによる還元が可能
■独立したソルダリングプロファイル
■400℃までのソルダリング温度（オプションで500℃まで）
■オートクランプ機構(自動製品押さえ機能）
■昇温レートおよび、徐冷レート制御

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.pink.de/jp/soldering-technology-jp.html

基本情報真空リフローシステム『VADUシリーズ：100/200/300』

【その他特長】
■短いサイクルタイム
■ソルダリングゾーンと冷却ゾーンの分離
■不活性ガス雰囲気
■フォーミングガス（窒素＋水素）還元
■残留酸素含有量<5ppm
■ソルダリングプロセスの高い再現性
■トレーサビリティ
■パーマネントプロセスコントロール
■USB 接続
■Ethernet インタフェース
■リモート・メンテナンス（VPN）
■エネルギーおよびメディアの低消費
■国際的特許取得システム

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用途／実績例	【用途】 ■IGBT/SiCパワー半導体モジュールのダイアタッチ、ターミナル接続等 ■LEDはんだ付け ■研究開発 ■小規模連続生産 ■実験室　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ラインナップ

型番	概要
VADU100	研究開発および、小規模生産用真空リフロー装置
VADU200XL	バッチ式量産用真空リフロー装置
VADU300XL	インライン型大規模生産用真空リフロー装置